Вођен комерцијализацијом МиниЛЕД технологије ове године, Схуоте Тецхнологи је постигао нови максимум у доприносу машине за сортирање, а очекује се да ће ЕПС поставити нови максимум током целе године. Шатл је рекао да је потражња за МиниЛЕД-ом следеће године веома позитивна и да се од великих америчких произвођача очекује да наставе да усвајају сродне технологије, што је велики плус.
Схуттле се фокусира на Пицк Плаце пицк-и-технологију, која се може применити на Сортер и Бондер. Области примене укључују полупроводнике, ЛЕД/ЛД и компоненте оптичког стакла.
Shuote signed an authorized cooperation with Huite in 2014 to jointly promote LED sorting machines. At present, the cumulative output of LED sorting machines has exceeded 12,000, including Fucai's Jingdian, Sanan Optoelectronics, and Tongxindian are all customers. .
Shuttle said that this year, thanks to the introduction of MiniLED backlight technology by major American manufacturers, the demand for Mini LED process equipment has increased greatly due to its commercialization. Manufacturers supplying MiniLED chips from major American manufacturers, whether in Taiwan, Malaysia or the future Manufacturers in mainland China all use the company's sorting machine, and almost won the entire market.
Радујући се следећој години, Шатл је рекао да је и даље оптимистичан у погледу потражње МиниЛЕД тржишта. Из перспективе повратних информација купаца, то је веома позитивно, али још увек постоје неизвесности које је донела епидемија.
Што се тиче претходне буке, панел следеће-генерације великог америчког произвођача може да пређе на ОЛЕД технологију. Шатл је рекао да то није истина. Главни произвођач ће наставити да га уводи, што је велики плус за МиниЛЕД апликацију.
Поред ЛЕД опреме, Шатл негује и полупроводничку опрему. Ове године је лансирао унапред-уређену опрему за пренос масе{1}}опрему за везивање, која се користи за паковање на нивоу вентилатора-напоље-(ФОВЛП) и вентилатор{{ 4}}паковање на нивоу ван панела- (ФОПЛП) и наставља да улаже нано-високо{7}} прецизну хибридну опрему за везивање и сарађивао је са Тајванским институтом за индустријска истраживања на верификацији опреме, у будућност се може користити у чиплету (мали чип) и безлемном (не-калајном) хетерогеном везивању напредног процеса паковања.
Шатл је рекао да ће у будућности наставити да развија напредну процесну опрему полупроводника и шири обим пословања кроз индустријску стратешку сарадњу. Већ је извршила верификацију пројекта са фабриком полупроводника.
