Најчешћи механизам квара који узрокује прекид кола је тај што механичко напрезање доводи до померања физичког нивоа унутрашњег положаја диоде која емитује светлост, што резултира лошом тачкастом везом на делу који треба да има добар контакт. Кварови узроковани овим механизмом померања на физичком нивоу су углавном повремени. Неисправност диоде која емитује светлост може се понекад вратити у нормални рад спољним механичким напрезањем, као што је вештачко пресовање, али овај опоравак је нестабилан. Када на чип утичу спољно окружење или механички стрес, лако га је поново отворити. Поред тога, топлотни стрес такође може проузроковати раслојавање унутрашњих и спољашњих подручја везивања диоде која емитује светлост, што резултира отвореним кругом. Због различитих коефицијената топлотног ширења материјала за паковање и металне жице, диода која емитује светлост може проузроковати прекомерно привлачење везне жице од тачке везивања када се температура мења. . Прекомерни топлотни стрес током лемљења такође може проузроковати раслојавање смеше за заливање, пуцање везне жице или пуцање чврстог кристалног сребрног лепка.
Још један уобичајени механизам квара који узрокује отворени круг светлеће диоде је тај што лоша адхезија сребрне пасте доводи до повећања контактног отпора између чипа и оловног оквира. Пошто се површина за везивање лако нагриза загађивачима, проводне карактеристике сребрне пасте се смањују. Због тога постоје строги прописи о складиштењу и употреби сребрне пасте, као што су: мора се чувати у окружењу са ниском температуром; мора се користити у одређеном временском периоду. Не може се наставити користити након употребе; не може се користити дуже од рока употребе; строго контролишите температуру очвршћавања и време очвршћавања; влажност околине мора бити строго контролисана, а подлога мора бити сува и чиста, у супротном проводни лепак може склон да се заглави и проузрокује лоше очвршћавање. Ако је квалитет саме сребрне пасте лош, неправилно складиштење, лоше време синтеровања и температура сребрне пасте, а површина оловног оквира је контаминирана или оксидирана, то може проузроковати слабо пријањање сребрне пасте и проузроковати отворени круг у диоди која емитује светлост.
Везивање жице је важан корак у производном процесу диода које емитују светлост, а лоше везивање је такође уобичајени механизам квара који узрокује квар светлосних диода у отвореном кругу. Лош поступак везивања може лако довести до оштећења иверја, оштећења жице за везивање, недовољне чврстоће везивања између лепљиве жице и чипа или игле. На процес везивања утичу фактори као што су температура везивања, снага везивања и време везивања.
